金融界2024年12月16日音讯，国家知识产权局信息数据显现，辽宁汉京半导体资料有限公司请求一项名为“一种碳化硅微粉出产自动化送粉设备”的专利，公开号 CN 119114431 A，请求日期为2024年11月。

  专利摘要显现，本发明触及碳化硅微粉出产技术领域，特别触及一种碳化硅微粉出产自动化送粉设备，包含底座，所述底座上端面固定衔接有两个前后对称排布的立架，底座上端面还固定衔接有坐落两个立架前方的支撑座，支撑座上端设置有运送筒，运送筒前侧上部装置有下料斗，运送筒后侧下部装置有出料口。本发明所选用的分选运送组织和二次筛分组织合作运用，可以自动化完结碳化硅微粉的二级分选和运送，全体结构选用单动力完结，经过螺旋筛分运送进行初级挑选，接着物料从上至下进行屡次筛分，在此期间，使用往复晃动添加磕碰力以及从上往下屡次磕碰完成高效的接连筛分同一种物料，有用确保碳化硅微粉的分选功率和分选效果。

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